برد مدار 6 لایه کنترل امپدانس FR4 TG135 فاصله خط کوچک فاصله

برد مدار چاپی چند لایه برد مدار چاپی 6 لایه فضای خط کوچک و کنترل امپدانس شکاف

PCB 6 لایه صلب با فضای خط و شکاف کوچک

مدار HSX ماهانه بیش از 5000 محصول PCB را پوشش می دهد، از تک لایه تا 32 لیتری FR-4 PCB، از بردهای IMS PCB، HDI، تا بردهای PTFE با فرکانس بالا و بردهای انعطاف پذیر Rigid-flex.ما خدمات تولید چرخش سریع انعطاف پذیر (12 ساعت تا 72 ساعت)، و همچنین تولید PCB با حجم کم تا حجم بزرگ را ارائه می دهیم.

محصولات به طور گسترده در زمینه های با تکنولوژی بالا مانند ارتباطات، منابع تغذیه، شبکه های کامپیوتری، محصولات دیجیتال، کنترل صنعتی، علم و آموزش، تجهیزات پزشکی و هوافضا و غیره استفاده می شود.

حداکثر لایه ها: 32 لایه (بیش از 20 لایه نیاز به بررسی قابلیت دارد)

حداکثر اندازه پانل پایان: 740 * 500 میلی‌متر (بیش از 600 میلی‌متر به قابلیت بازبینی نیاز دارد)

حداقل اندازه پانل پایان: 5 * 5 میلی متر

مواد اولیه: PI + FR4، FR4، راجرز، هوش مصنوعی و غیره

ضخامت برد نهایی PCB: 0.2 ~ 4.0mm＜0.2 میلی متر، ＞4 میلی متر نیاز به بررسی دارد) (ضخامت تخته ≤ 0.6 میلی متر، برای سطح HASL اعمال نشود)

ضخامت مس مس پایه داخلی و خارجی: حداقل 0.3/0.5 اونس، حداکثر 3 اونس، پیشرفت 4-6 اونس

مس بیرونی تمام شده: 6 اونس

کمان و پیچش: 0.075%

Minاندازه سوراخ: 0.15 میلی متر (~0.15 میلی متر نیاز به بررسی قابلیت دارد)

حداقل سوراخ مته HDI: 0.08-0.10 میلی متر

مسیر/شکاف PCB: 3mil (0.075mm)

طرح کلی PCB: مسیریابی/V-CUT/Punching

ضخامت ماسک لحیم کاری: استاندارد 15-20um.پیشرفته: 35 میلی متر

حداقل عرض پل ماسک لحیم کاری: سبز 4 میل، رنگ دیگر 4.8 میل

سوراخ های ماسک لحیم کاری: 0.1-0.5 میلی متر

رنگ ماسک لحیم کاری:سبز، سبز مات، آبی، آبی مات، سیاه، مشکی مات، زرد، قرمز، سفید و غیره

صفحه ابریشم PCB: سفید، سیاه و غیره

ضخامت ماسک جدا شونده: 500-1000 میلی متر

فیلم اکسیداسیون OSP: 0.2-0.5um