برد مدار فلکس صلب با فرکانس بالا FR4 مدار چاپی قلع غوطه ور TG بالا

برد مدار فلکس صلب با فرکانس بالا FR4 قلع پی سی بی غوطه وری بالا

حداکثر لایه ها: 32 لایه (بیش از 20 لایه نیاز به بررسی دارد)

حداکثر اندازه پانل پایان: 740 * 500 میلی‌متر (بیش از 600 میلی‌متر نیاز به بررسی دارد)
مواد PCB: PI + FR4، FR4، راجرز، بدون هالوژن، TG بالا و مس سنگین
ضخامت PCB: 0.2 ~ 4.0 mm (~0.2 mm، ~ 4 mm نیاز به بررسی دارد)

ضخامت مس PCB: H~5oz

حداقلاندازه سوراخ: 0.15 میلی متر (~0.15 میلی متر نیاز به بررسی دارد)

حداکثر اندازه سوراخ: 6.0 میلی متر (> 6 میلی متر، از فرز برای بزرگ کردن سوراخ ها استفاده کنید)

حداقل سوراخ مته HDI: 0.08-0.10 میلی متر

حداقل فضا در لایه داخلی (یک طرفه): 4 تا 8 لیتر (شامل): نمونه: 4 میل؛حجم کم: 4.5 میلیون؛

8 ~ 12 لیتر (شامل): نمونه: 5 میلیون؛حجم کم: 5.5 میلی متر

12 تا 18 لیتر (شامل): نمونه: 6 میلیون؛حجم کم: 6.5 میلیون

ماسک لحیم کاری PCB: سبز، سبز مات، آبی، آبی مات، سیاه، سیاه مات، زرد، قرمز، سفید و غیره
صفحه ابریشمی PCB: سفید، سیاه و غیره
سطح PCB: بدون سرب HASL، طلای غوطه وری، قلع غوطه ور، OSP، ENIG + OSP، نقره غوطه ور، ENEPIG، انگشت طلا

کاربرد: ارتباطات، صنعت/تجارت الکترونیک.

تولید PCB چرخشی سریع (2 لایه 24 ساعته، 4 لایه 48 ساعت ... سریعترین)

FR4، آلومینیوم، انعطاف پذیر، راجرز، تفلون PCB تولید انبوه

برد کامپیوتر چند لایه (4-32 لایه)

نصب سطحی با حجم کم تا زیاد و مجموعه PCB از طریق سوراخ

01005s، BGA، uBGA، CCGA CSP و Flip Chip

دستگاه های 0.4mm Fine Pitch

نمونه اولیه و مونتاژ الکترونیکی پیش از تولید

تکنولوژی نصب سطحی (خمیر و اپوکسی)

کپسوله سازی و پوشش منسجم مجموعه های PCB

مونتاژ بدون سرب

جریان مجدد نفوذی

تناسب را فشار دهید

موج / لحیم کاری موج انتخابی

پردازش مجدد جریان دو طرفه / یک طرفه

دوباره کاری و تعمیرات (Fine Pitch QFP، Area Array Packages)

تست عملکردی، الکتریکی و در مدار

با مدیریت فرآیند تولید انتها به انتها، مشتریان خود را قادر می‌سازیم تا بر تخصص‌های اصلی خود تمرکز کنند.